复旦大学科研人员在柔软、弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。
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