本网讯(记者 陆迪)9月22日，2025数字汽车先锋荟暨车芯联动对接会在合肥举办。活动由江汽集团、安徽省汽车创新中心联合主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、安徽省汽车芯片联盟、科大硅谷服务平台(安徽)有限公司协办，旨在促进供需交流，实现技术与应用的对接与合作。

活动现场，采取“整车引领、Tier1衔接、芯片企业支撑”的联动模式，充分发挥江汽集团的整车牵引作用，推动供应链端联合近40家优质芯片企业精准洽谈，努力实现“一车带全链”，带动产业集群高质量发展。

江汽集团现场介绍了“芯片国产化进程及需求”，并在“涌现圆桌”环节与Tier1 厂商、芯片企业、金融机构等洽谈对接，江淮汽车明确应用标准与采购计划，零部件厂商传递集成适配要求，芯片企业展示量产能力，金融机构提供金融支持。

安徽智途、芯车无限等多家企业也展示了车规芯片国产化进程的最新成果，并进行现场展示。参展芯片企业精准覆盖座舱、智驾、底盘、动力、电子电气五大核心领域，既通过全场景展示构建产业链资源对接广度，又聚焦五大域与江淮汽车技术需求的深度匹配，实现“面”上资源整合与“点”上精准对接的有机统一。

据统计，此次对接会累计促成上百次洽谈，不仅达成即时合作意向，更在联合研发、测试认证共享等长期协同上形成共识。活动搭建了芯片、零部件企业与江淮汽车研发、采购、质量等核心部门的直接对接平台，同时整合政府、金融机构等多方资源，共同推动国产芯片的规模化应用与产业化落地。